PCB板電鍍銅是電子制造過(guò)程中最重要的步驟之一。它主要是為了將銅沉積在PCB板的金屬線路上，并且提升線路的強(qiáng)度、耐腐蝕能力和導(dǎo)電性。在PCB板電鍍銅過(guò)程中，如果操作不當(dāng)或者環(huán)境條件…