偷自拍亚洲视频在线观看,国产又色又刺激高潮免费视频试看 http://www.hljgjyy.cn Tue, 08 Aug 2023 09:06:41 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=5.9.2 http://www.hh-pcbs.com/wp-content/uploads/2023/04/7346a1fe66b05a5841fe37ff12e2fbf.jpg 品質(zhì) – 信豐匯和PCB廠 http://www.hljgjyy.cn 32 32 pcb板常見品質(zhì)問題是什么，pcb品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)有哪些？ http://www.hljgjyy.cn/3218.html Fri, 14 Jul 2023 15:25:20 +0000 http://www.hljgjyy.cn/?p=3218 PCB板常見品質(zhì)問題是指在PCB板生產(chǎn)和使用過程中可能出現(xiàn)的不符合要求的情況，這些問題可能會導(dǎo)致PCB板的性能下降，甚至無法正常工作。常見的品質(zhì)問題包括以下幾個方面：

1.尺寸偏差：PCB板的尺寸偏差是指實際尺寸與設(shè)計尺寸之間的差異。尺寸偏差可能導(dǎo)致組裝問題，例如插針或元器件無法正確插入或焊接。品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)通常規(guī)定了允許的尺寸偏差范圍，以確保PCB板的尺寸滿足設(shè)計要求。

2.焊盤質(zhì)量：焊盤是PCB板上連接元器件的重要部分，焊盤質(zhì)量直接影響到插針或焊接的可靠性。常見的焊盤問題包括焊盤過大或過小、焊盤與焊墊之間的間隙過大或過小、焊盤表面存在氧化等。品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)通常對焊盤的尺寸、間隙和表面要求有嚴(yán)格規(guī)定。

3.導(dǎo)線距離不夠：導(dǎo)線距離不夠是指PCB板上導(dǎo)線之間的距離小于設(shè)計要求，可能導(dǎo)致導(dǎo)線之間的電氣短路。品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)通常會規(guī)定導(dǎo)線之間的最小距離，以確保PCB板的安全性能。

4.雜散電磁輻射：雜散電磁輻射是指PCB板中的電子元件或信號線產(chǎn)生的電磁輻射對周圍電子設(shè)備或系統(tǒng)產(chǎn)生干擾。品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)通常對PCB板的封裝和布線有嚴(yán)格要求，以減少雜散電磁輻射。

5.焊接質(zhì)量問題：焊接質(zhì)量問題主要包括焊接點的焊接質(zhì)量不良、焊接溫度過高或過低、焊盤與焊墊之間未形成良好的焊接等。這些問題可能導(dǎo)致焊接點松動、接觸不良或焊接開裂。品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)通常對焊接工藝和焊接材料有詳細(xì)規(guī)定。

以上只是PCB板常見的一些品質(zhì)問題，品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)有很多，下面我們介紹幾個重要的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)：

1.IPC-A-600：這是一份有關(guān)PCB板外觀驗收標(biāo)準(zhǔn)的指南，包括了PCB板的尺寸、表面平整度、焊盤表面質(zhì)量等方面的要求。

2.IPC-A-610：這是一份有關(guān)電子元器件焊接驗收標(biāo)準(zhǔn)的指南，也適用于PCB板的焊接質(zhì)量驗收。該標(biāo)準(zhǔn)對焊盤的尺寸、焊接形狀、焊錫覆蓋度等進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定。

3.IPC-6012：這是一份有關(guān)剛性PCB板制造的質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn)，包括了PCB板材料、尺寸、層間連接、線寬線間距、與SMT組裝工藝相關(guān)的要求等。

4.ISO9001：這是通用的質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)，適用于各個領(lǐng)域的企業(yè)。通過ISO9001認(rèn)證，企業(yè)能夠證明其具備有效的質(zhì)量管理體系，有能力提供符合要求的產(chǎn)品和服務(wù)。

對于PCB板品質(zhì)問題的解決，除了遵循相關(guān)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)外，還需要合理選擇材料，嚴(yán)格把控生產(chǎn)工藝，進(jìn)行全面的檢測與測試。只有這樣，才能保證PCB板的品質(zhì)達(dá)到設(shè)計要求，并提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

]]> pcb鉆孔工藝流程，pcb鉆孔工藝流程及品質(zhì)問題？ http://www.hljgjyy.cn/1500.html Tue, 16 May 2023 01:46:59 +0000 http://www.hljgjyy.cn/?p=1500 PCB(Printed Circuit Board)是電子產(chǎn)品中重要的組成部分，廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。而鉆孔則是PCB制造過程中必不可少的工藝環(huán)節(jié)之一。本文將為大家詳細(xì)介紹PCB鉆孔工藝流程及品質(zhì)問題。

首先，PCB鉆孔工藝流程主要包括鍍銅板預(yù)膜、圖形傳遞、鉆孔、插孔、清洗等幾個環(huán)節(jié)。其中鉆孔是制造PCB過程中最重要的環(huán)節(jié)，直接影響著PCB的可靠性和性能穩(wěn)定性。因此，在進(jìn)行鉆孔前需要對板材進(jìn)行預(yù)處理，使其能滿足后續(xù)鉆孔、鍍銅等工藝的要求。

然后，我們來重點講一下鉆孔的具體流程。首先是鉆孔前處理。為了防止切削刃變鈍和存儲性能退化，需要對鉆頭進(jìn)行改良并保持合適的庫存條件。其次是鎖定布局。在進(jìn)行鉆孔之前，需要確定電線路板的布局，并進(jìn)行鎖定。接著是鉆孔。鉆孔是通過鉆頭對布局圖形進(jìn)行打孔加工，并把所需把導(dǎo)電孔打開，時間取決于板厚和鉆頭尺寸。其中關(guān)鍵是如何校準(zhǔn)控制鉆由無驗位偏移發(fā)生，以避免布線開孔后出現(xiàn)線路無法連通的問題。最后是后處理。在進(jìn)行鉆孔后，需要進(jìn)行插孔、清洗、分型等后處理環(huán)節(jié)，使得PCB產(chǎn)品能最終符合要求。

最后，我們來看一下PCB鉆孔工藝流程中容易出現(xiàn)的品質(zhì)問題。鉆孔品質(zhì)問題主要包括兩個方面：一是鉆孔位置偏移，原因可能是鉆頭的磨損導(dǎo)致；二是鉆孔破損，原因可能是鉆頭不能正常使用，或是板子過于薄。

綜上所述，PCB鉆孔工藝流程是制造過程中不可或缺的一環(huán)，它不僅關(guān)系著整個產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，也是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵所在。因此，在PCB制造過程中鉆孔工藝一定要仔細(xì)嚴(yán)謹(jǐn)，在品質(zhì)審核方面嚴(yán)格把關(guān)，以確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。

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